据了解，该款模块名称为“XMM6255”，面积约为300平方毫米，搭载X-GOLD625基带处理器，内置的SMARTIUE2p收发器则首次将数据传输及收发功能、功率放大器以及能耗管理功能集成在一起。XMM6255在双频HSPA网络下配置下行7.2Mbps以及上行5.76Mbps的网速，可添加四频2G网络支持，不过需额外添加一个外置的功率放大器。
英特尔表示XMM6255模块能保护模块免于过热、电压过高以及电流过载造成的损害，适用于安全监控以及传感器等物联网应用。另一方面，高密度的集成也能够减少成本以及能耗。此前英特尔预计，未来物联网市场将产生数以亿计的设备，所以XMM6255的推出可以说是开了个好头，因为未来也许任何有屏显的设备都需要联网功能，而一个安全、低能耗的联网模块，则显得尤为重要。
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