物联网开创芯片市场新竞局 - 安防知识网

物联网将开启晶片市场全新战局。物联网应用涵盖穿戴式、家庭、工业和汽车电子等广泛领域，对晶片的多样性和客制化设计需求大幅攀升;此一趋势不仅刺激既有晶片商全力扩展产品阵容，更吸引许多IC设计新秀抢进，甚至掀起系统厂自主研发晶片的热潮，将使未来物联网晶片市场竞争更加诡谲多变。

　　ARM台湾区总经理谢弘辉认为，物联网设计需求与行动装置不尽相同，预期会有愈来愈多新进晶片商崛起。

　　继PC、行动装置之后，半导体供应链业者正纷纷聚焦物联网，启动下一轮技术布局。然而，物联网应用包罗万象，因此矽智财(IP)供应商和IC设计业者已开始转向“发散式”的晶片研发模式，以便能打中各种物联网系统需求，将扭转业界过往在PC、行动装置时代，根深蒂固的“一体适用”系统单晶片(SoC)设计框架。

　　谢弘辉进一步指出，穿戴式、家庭、工业和车用物联网设计各有特殊考量，而个别应用领域的系统开发商还会依产品性能、功耗和价位设定，精准划分零组件选用规格，导致过去PC和行动装置晶片商以少数几款SoC打天下的策略，在物联网市场上愈来愈显得格格不入;这也是ARM持续拓展Cortex-A/M系列处理器核心阵容，并积极推动开放式mbed物联网开发平台的主要考量，期协助晶片商加速打造多元产品线与软体方案。

　　以飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(ST)，以及许多台湾、中国大陆正在崛起的晶片商为例，透过授权Cortex-M0、M0+、M3、M4乃至于最新的Cortex-M7核心，已各自开发出数百款的微控制器(MCU)，将有助系统厂为产品找到最佳性价比的方案。谢弘辉认为，相较于PC、行动晶片市场分别由英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)独占鳌头的局面，物联网将揭开晶片商百家争鸣的局势。

　　另一方面，物联网亦将使系统厂、IP商和IC设计服务业者三方合作的新商业模式更加成形。ARM大中华区总裁吴雄昂强调，为实现客制化物联网解决方案，近来系统整合或应用服务商对于自主研发晶片的意愿已明显增加，但考量投资风险，遂倾向先订定详尽晶片规格，再透过IC设计服务业者向IP供应商授权处理器核心的模式共同开发，创造出物联网晶片市场的另一股势力。

　　据悉，台湾智原科技、世芯电子(Alchip)，以及中国大陆的芯原(VeriSilicon)、灿芯(Brite)等IC设计服务商近期已陆续接获许多系统厂的晶片设计订单。其中，尤以中国大陆系统业者需求最为强劲，如总部设于北京的软体及资讯服务系统整合商--中软国际，正紧锣密鼓发展智慧能源管理系统，并已与IC设计服务和IP业者接洽，将大举投入研发专属智慧电表晶片。

　　吴雄昂透露，中国大陆MCU厂、系统整合商大量涌入物联网市场，亦使该公司Cortex-M系列核心在该地区的客户，以每年新增五到六家的速度成长，明显高于其他区域市场增长幅度。